铜软连接产品由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线,铜皮软连接,铜箔软连接,柔性铜排,工艺:
压焊软连接
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软连接
■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银